双面线路板电磁兼容设计应该是这么来的哦

双面电路板电磁兼容设计时，需要从pcb材料与板层数、元器件、元器件布局等因素考虑，pcb材料上，一般的电子产品选择fr4环氧玻璃树脂基板，对于高频电路，需要选择介电常数高，介质损耗小的材料，比如聚四氟乙烯玻璃纤维基板；对于元器件的选择原则，要选择元器件的封装类型小、电源脚与递交成对配置、输入输出管脚均匀分布的元件，高频元器件还需要注意其他问题；双面电路板的布局原则，确定pcb的总体结构，选择合适的传输线模型和合理的分层来控制pcb上的电磁干扰，要比外屏蔽好的多。另外，要确定包括高频器件、高压器件、可调器件以及大型、异型器件在内的特殊元器件的布局。
 

   由于高速电路工作时，电源供电存在瞬间变化的供电电流，电磁干扰容易耦合到其他功能单元。对于电源部分的设计应遵循几个原则：选择合理的供电方式导线要粗，供电环路面积应小，不同电路的供电环不能重叠等；添加滤波器或者去耦电容，电源输入端使用大容量电解电容（10-100μf）作为低频滤波，并联一个小陶瓷电容（0.01-0.1μf）做高频滤波，一般至少每3片集成块有一个去耦电容；另外，对电源也应进行有效的隔离。
   地线的实质是电路返回电源的低阻抗途径，接地是有效消除干扰的重要方法，一般要从以下方面着手控制：正确选择单点接地与多点接地，频率小于1mhz使用单点接地方式，工作频率大于10mhz时，使用多点接地方式；将数字地与模拟地分开；尽量加粗地线并使接地线构成封闭环路；地层上的分割缝不能阻挡高频回流的通路，避免将连接器安装在地层分割缝上。具体设置方法选择菜单命令【设计】/【规则】，在弹出的选项框内点击high speed，可以设计高速pcb的电磁兼容设置。